Okvir podloška za spoljnu jedinicu Q2C

  • Okvir podloška za spoljnu jedinicu Q2C
  • Okvir podloška za spoljnu jedinicu Q2C

Šifra T966

  • Okvir, podloška spoljne jedinice Q2C pozivne jedinice olakšava instalaterima „zatvaranje“ otvora starog interfona
  • Panel je izrađen od pocinkovanog lima, debljine 1mm, plastificiran u mat završnoj obradi boje RAL7015
1.089,00

 

Cena je iskazana u dinarima, po komadu. PDV je uračunat. Artikal je dostupan!

Plaćanje

Plaćanje možete vršite prilikom preuzimanja paketa ili na portalu putem platne kartice. Ukoliko želite platiti preko računa, molimo vas da to navedete prilikom slanja korpe. Troškove dostave plaćate zajedno sa računom.

Dostava

Garancija

Tehnički podaci

Brend TEH-TEL
Tip Okvir podloška
Dimenzije (Š)210.2 x (V)420 mm, debljina 1 mm
Sistem Q2C

Uputstvo

Ocena o usaglašenosti

Deklaracija

  • Medija fajlovi nisu definisani.

Mi cenimo Vašu privatnost. Koristimo „cookies“ tehnologiju koja omogućava da sajt funkcioniše prema svojoj nameni i uz koju analiziramo statistiku poseta našem sajtu, odnosno personalizujemo reklamne sadržaje. Ukoliko se slažete sa sa korišćenjem ove tehnologije, izaberite opciju „Prihvatam“.

Prihvatam Pogledaj sve namene
MasterCard Visa DinaCard Komercijalna Banka Visa Secure MasterCard ID check